Операция выполнена!
Закрыть
Источник из Business Korea предполагает, что AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP) примерно в 2025-2026 годах.
Читайте также
ЛЕНТА

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro