Сегодня тайваньская газета Business Times сообщила сегодня, что технология упаковки CoW-SoW от TSMC, как ожидается, задействуется в массовом производстве к 2027 году. Чтобы повысить производительность, NVIDIA необходимо изменить дизайн верхнего металлического слоя и выступов графического...