Intel инвестирует миллиарды в новые технологии упаковки чипов для ускорения искусственного интеллекта

06.04.2026 14:58:00 | iXBT.com

Intel активно развивает своё направление технологий упаковки чипов, что может сыграть ключевую роль в следующем этапе развития искусственного интеллекта. В рамках этого направления компания возобновила работу своего завода Fab 9 в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико), вложив миллиарды долларов, включая $500 миллионов, выделенных по программе CHIPS Act.

Технология упаковки чипов включает объединение нескольких чиплетов в один кастомный чип. Это позволяет повысить производительность и энергоэффективность, что особенно важно в эпоху растущего спроса на вычислительные мощности для ИИ. Intel конкурирует с лидером отрасли TSMC, предлагая свои уникальные технологии упаковки чипов, такие как EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) и EMIB?T. Эти технологии позволяют соединять несколько отдельных кристаллов (чиплетов) внутри одного корпуса с помощью «мини?мостиков», что ускоряет передачу сигналов между ними и снижает энергопотребление. EMIB?T обеспечивает ещё более высокую пропускную способность и возможность объединять больше кристаллов, что особенно важно для мощных чипов и высокопроизводительных вычислительных систем.

Иллюстрация: Nano Banana

По словам генерального директора Intel Лип-Бу Тана, «упаковка чипов является очень большим отличием компании от конкурентов». Финансовый директор Дэйв Зинснер отметил, что доходы от этого направления уже превысили первоначальные прогнозы и могут достичь миллиардов долларов в год. Intel ведёт переговоры с крупными клиентами, такими как Google и Amazon, которые разрабатывают собственные чипы, но нуждаются в аутсорсинге для их производства.

Intel также расширяет свои мощности в Малайзии, где планируется запуск нового комплекса для упаковки чипов. Это позволит компании удовлетворить растущий мировой спрос на её решения. По словам Наги Чандрасекерана, главы Intel Foundry, технологии упаковки чипов становятся всё более важными в контексте «ИИ-революции», поскольку они определяют, как именно будут реализованы новые возможности.

Несмотря на технологические достижения, Intel сталкивается с вызовами, связанными с конкуренцией и необходимостью доказать свою способность выполнять обещания по расширению производственных мощностей. Успех компании в этом направлении будет зависеть от привлечения крупных клиентов и увеличения капитальных затрат.

Подробнее

Читайте также