Операция выполнена!
Закрыть
Китайская CXMT готовится изменить рынок памяти

Китайская компания CXMT начала тестировать производство DRAM нового поколения с использованием технологии wafer-to-wafer hybrid bonding, не требующей EUV-литографии. По данным аналитиков, в будущем это может открыть компании путь в цепочку поставок Apple и помочь производителю iPhone снизить риск дефицита памяти.

Читать дальше →
Читайте также
ЛЕНТА

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro