Операция выполнена!
Закрыть
В воскресенье, в Индии был заложен фундамент первого в стране предприятия по упаковке чипов на стеклянной подложке. Проект принадлежит американской компании 3D Glass Solutions (3DGS).
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro