Операция выполнена!
Закрыть
Тайваньская компания MediaTek сообщила, что поддерживает сразу две технологии передовой упаковки микросхем: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволяет заказчикам самостоятельно выбирать подходящий вариант при разработке специализированных решений.
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro