Операция выполнена!
Закрыть
Правительство индийского штата Одиша подписало меморандум о взаимопонимании с Intel и 3D Glass Solutions. Стороны создадут предприятие по производству стеклянных подложек для передовой упаковки чипов. Инвестиции в проект оцениваются примерно в $3,3 млрд.
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro