
Учёные из Южной Кореи разработали новый вид «прозрачной» керамики с высокой устойчивостью к плазме. Это первое в мире достижение такого рода, направленное на увеличение срока службы внутренних компонентов оборудования для травления полупроводников и снижение количества загрязняющих частиц в процессе производства.
Керамические материалы составляют более 90% от всех материалов, используемых во внутренних компонентах оборудования для травления полупроводников. Основная причина их применения – превосходная устойчивость к воздействию плазмы по сравнению с другими материалами. Подобно тому, как корабль ржавеет при контакте с морской водой, плазма, используемая в процессе травления, постоянно взаимодействует с внутренними компонентами оборудования, вызывая коррозию и загрязнение.
Для решения этих проблем традиционно используется керамика. Однако с увеличением уровня интеграции полупроводников процессы травления проводятся во всё более жёстких условиях. Это приводит к более частой замене обычных керамических компонентов, что негативно сказывается на производительности полупроводников.

Исследовательская группа отошла от ограничений традиционных керамических материалов, таких как оксид иттрия (Y?O?), оксид алюминия (Al?O?) и иттрий-алюминиевый гранат (YAG), разработав новый состав высокоэнтропийной керамики.
Используя процесс спекания для получения высокоплотных твёрдых материалов, учёные успешно разработали керамику с плотностью 99,9%. Эта плотная керамика подходит для использования в оборудовании для процессов травления, требующих устойчивости к плазме.
Кроме того, команда проанализировала изменения в кристаллической структуре элементов и разработала прозрачную керамику, способную пропускать видимый и инфракрасный свет путём контроля пористости.
Высокоэнтропийная керамика – это тип керамического материала, созданный путём смешивания пяти или более элементов для формирования однородной структуры без образования примесей, в отличие от обычных материалов. Эта керамика обладает уникальными свойствами, такими как высокая термостойкость, отличная износостойкость и низкая теплопроводность, что сделало заметной в качестве термобарьерных материалов, катализаторов и материалов для хранения энергии.
Однако исследования их устойчивости к плазме до сих пор не проводились. Признав этот пробел, исследовательская группа сосредоточилась на этой области и успешно достигла первой в мире разработки высокоэнтропийной керамики, устойчивой к плазме.
В полупроводниковых процессах материал с низкой скоростью травления указывает на меньшее количество загрязняющих частиц и более высокую долговечность. Высокоэнтропийная прозрачная керамика, разработанная исследовательской группой, продемонстрировала исключительно низкую скорость травления, достигнув всего 1,13% по сравнению с сапфиром. Более того, по сравнению с оксидом иттрия (Y?O?), известным своей отличной устойчивостью к плазме, она показала скорость травления всего 8,25%, тем самым подтвердив свою долговечность.
Старший исследователь Хо Джин Ма из Корейского института материаловедения (KIMS) заявил: «В полупроводниковых процессах плазменное травление в основном осуществляется с использованием материалов, компонентов и оборудования из США и Японии, которые занимают более 90% рынка, оставляя отечественную промышленность сильно зависимой от иностранных источников. Это исследовательское достижение является ярким примером разработки высокоэнтропийной керамики, материала, который никогда ранее не изучался, для создания материала мирового класса, устойчивого к плазме, с использованием отечественной запатентованной технологии. Ожидается, что это послужит краеугольным камнем для достижения самодостаточности в области материалов и продвижения локализации компонентов».
-
16.02.2025 08:46:00 | iXBT.com
15.02.2025 21:10:00 | iXBT.com
15.02.2025 21:09:56 | Ведомости
15.02.2025 21:08:00 | iXBT.com
15.02.2025 19:32:00 | iXBT.com
15.02.2025 19:14:00 | iXBT.com
15.02.2025 19:03:20 | Ведомости
15.02.2025 18:46:00 | iXBT.com
15.02.2025 18:30:00 | iXBT.com
15.02.2025 18:04:00 | iXBT.com
15.02.2025 17:24:00 | iXBT.com
15.02.2025 17:23:00 | iXBT.com
15.02.2025 17:15:00 | iXBT.com
15.02.2025 17:00:00 | iXBT.com
15.02.2025 16:43:00 | iXBT.com
15.02.2025 16:39:00 | iXBT.com
15.02.2025 16:27:00 | iXBT.com
15.02.2025 16:19:00 | iXBT.com
15.02.2025 16:18:00 | iXBT.com
15.02.2025 15:54:03 | TechCult.ru
15.02.2025 15:51:00 | iXBT.com
15.02.2025 15:33:00 | iXBT.com
15.02.2025 15:21:00 | iXBT.com
15.02.2025 15:21:00 | iXBT.com
15.02.2025 15:12:00 | iXBT.com
15.02.2025 14:58:00 | iXBT.com
15.02.2025 14:47:00 | iXBT.com
15.02.2025 14:41:00 | iXBT.com
15.02.2025 14:30:00 | iXBT.com
15.02.2025 14:28:00 | iXBT.com
-
21.02.2025 12:00:00 | ferra.ru
21.02.2025 11:54:33 | ferra.ru
21.02.2025 11:15:00 | ferra.ru
21.02.2025 10:41:03 | it-world
21.02.2025 10:30:00 | ferra.ru
21.02.2025 09:32:48 | Хабр
21.02.2025 09:18:22 | Хабр
21.02.2025 09:00:18 | ferra.ru
21.02.2025 08:58:04 | Хабр
21.02.2025 08:54:55 | Хабр
21.02.2025 08:51:08 | Хабр
21.02.2025 08:15:16 | ferra.ru
21.02.2025 08:07:06 | ferra.ru
21.02.2025 08:06:21 | ferra.ru
Техническая поддержка проекта ВсеТут