Представлена «Система на пластине-X» размером с тарелку: новейшая технология TSMC объединяет 16 больших вычислительных чипов и другие модули

24.04.2025 06:52:00 | iXBT.com

TSMC представила технологию создания более быстрых чипов и их размещения в корпусах размером с обеденную тарелку, что повысит производительность, необходимую для приложений искусственного интеллекта.

Компания заявила, что ее технология производства A14 появится в 2028 году и позволит выпускать процессоры, которые будут на 15% быстрее при том же энергопотреблении, что и чипы N2, которые должны поступить в производство в этом году, или будут потреблять на 30% меньше энергии при той же скорости, что и чипы N2.

Компания заявила, что ее будущая «Система на пластине-X» (System on Wafer-X) сможет объединить не менее 16 больших вычислительных чипов, а также чипы памяти, быстрые оптические соединения и новые технологии, чтобы обеспечить подачу тысяч ватт мощности на чипы. Для сравнения, нынешние флагманские графические процессоры Nvidia состоят из двух больших чипов, соединенных вместе, а ее графические процессоры Rubin Ultra, которые должны выйти в 2027 году, будут состоять из четырех чипов.

Компания TSMC заявила о планах построить два завода для выполнения работ рядом со своими заводами по производству микросхем в Аризоне. Всего на площадке планируется построить шесть заводов по производству микросхем, два завода по упаковке и научно-исследовательский центр.

Подробнее