Intel и Samsung TSMC точно не догнать. Тайваньская компания представила SoW-X — это революция в упаковке, которая сделает чипы в 40 раз мощнее

25.04.2025 09:33:00 | iXBT.com

На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой.

Фото: TSMC

Но куда более интересна долгосрочная перспектива, когда TSMC заменит CoWoS на SoW (System-on-Wafer): она обеспечит до 40x увеличение ретикля и поддержку 60 стеков HBM, что идеально подходит для ИИ-кластеров. Новая технология SoW-X обещает 40-кратный рост вычислительной мощности по сравнению с текущим CoWoS, хотя детали пока не раскрыты. Производство SoW и SoW-X стартует в 2027 году.

Фото: TSMC

В упаковке чипов, таких как CoWoS или SoW, размер ретикля указывает на площадь, которую можно обработать за один цикл литографии. Например, переход с 5,5x на 9,5x ретикля означает увеличение площади для размещения большего числа компонентов, таких как HBM-стеки, что повышает производительность и эффективность.

Подробнее