AMD Ryzen следующего поколения получит новейшее «3D-ядро» с высочайшей производительностью и технологией 1,4 нм

17.05.2025 09:57:00 | iXBT.com

AMD планирует внедрить новое «3D-ядро» (3D Core) в структуру своего ЦП, согласно новой утечке о будущей архитектуре AMD Zen 7. Информацией поделился YouTube-блогер Moore's Law is Dead (MLID).

Учитывая, что мы еще не видели даже процессоров AMD Zen 6, не говоря уже о Zen 7, пройдет много времени, прежде чем мы увидим эту технологию в лучших игровых процессорах. Инсайдер заявил, что Zen 7, как ожидается, будет запущен либо в конце 2027, либо в начале 2028 года, то есть как минимум через два с половиной года.

Изображение Grok

Так что же это за 3D Core: «Я предполагал, что это V-cache, верно? Просто ядра X3D Ну, на самом деле, ответ — нет. Ответ здесь в том, что есть новый тип 3D-ядра, который использует радикально новый дизайн 3D-стекинга для огромного кэша и высочайшей производительности с увеличением количества ядер».

Согласно утечке, чиплеты AMD Zen 7 core будут производиться с использованием 1,4-нм технологии TSMC. Однако, как сообщается, AMD собирается придерживаться 4-нм процесса TSMC для создания своего 3D V-cache.

Изображение Moore's Law is Dead

MLID также поделился тем, что, по его словам, является частью диаграммы, показывающей структуру части архитектуры Zen 7. Один слой содержит много частей, помеченных как PT core — MLID утверждает, что один чиплет Zen 7 может содержать 33 таких PT core.

Что касается Moore's Law Is Dead, то он заранее сообщил даты анонса Radeon RX 7800 и Radeon RX 7700, рассказал о производительности iGPU в процессорах Intel Meteor Lake и о многом другом.

Подробнее