Операция выполнена!
Закрыть
SK hynix совершила технологический прорыв, представив решение для хранения данных UFS 4.1 на базе инновационной 321-слойной 4D NAND флэш-памяти. Новые чипы толщиной всего 0,85 мм (на 15% тоньше предыдущего поколения) появятся в смартфонах уже в...
Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
ЛЕНТА

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro