США могут отозвать разрешения на поставки оборудования и технологий для Samsung, SK Hynix и TSMC, отзыв статуса Validated End User осложнит работу крупнейших производителей чипов в Китае

22.06.2025 17:07:00 | iXBT.com

США рассматривают возможность отозвать разрешения, которые в последние годы были выданы крупным мировым производителям чипов — Samsung, SK Hynix и TSMC — на поставку американских товаров и технологий на их заводы в Китае. Это может серьёзно осложнить работу вышеназванных компаний в Китае, где они выпускают полупроводники для разных отраслей.

Фото: REUTERS/Kim Hong-Ji

Пока неясно, насколько вероятен такой шаг. Власти США называют это подготовкой на случай, если торговое перемирие с Китаем не сохранится. При этом они надеются, что соглашение всё же будет работать, а Китай продолжит поставлять редкоземельные металлы, как было договорено.

Рынок уже отреагировал на новости. Акции американских компаний, которые поставляют оборудование для заводов по производству различных чипов в Китае, упали. В то же время акции конкурента Samsung и Hynix — компании Micron — выросли.

Сама TSMC, а также Samsung и Hynix пока не комментируют ситуацию. Крупные поставщики оборудования — Lam Research, KLA и Applied Materials — тоже комментариев не дали.

В 2022 году США ввели жёсткие ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай. Тогда Samsung и Hynix получили разрешения, которые позволяли им продолжать получать американское оборудование и технологии. В 2023 и 2024 годах эти компании получили статус Validated End User (VEU), который упрощал поставки американских систем, так как поставщикам не нужно запрашивать множество отдельных лицензий.

При этом статус VEU накладывает ограничения. Например, запрещена поставка определённого оборудования, а компании обязаны сдавать отчётность. Представители Министерства торговли США заявляют, что производители чипов смогут продолжать работу в Китае, но под более жёстким контролем. По их словам, новые меры обеспечат равные и взаимные условия для всех участников рынка.

Подробнее