
17.07.2025 08:06:41
| ТАСС
Новый материал можно интегрировать в печатные платы, использовать как подложку для микросхем или самостоятельный теплоотвод, указали в пресс-службе Минобрнауки
Читайте также
-
11.07.2025 15:30:32 | ТАСС
29.05.2025 09:04:33 | ТАСС
27.03.2025 04:02:38 | ТАСС
21.03.2025 15:30:09 | ТАСС
20.02.2025 18:21:38 | ТАСС
25.12.2024 11:00:10 | ТАСС
17.10.2024 11:13:12 | ТАСС
ЛЕНТА
-
17.07.2025 17:17:12 | ferra.ru
17.07.2025 17:00:06 | КИНО-ТЕАТР.РУ
17.07.2025 16:45:08 | ferra.ru
17.07.2025 16:30:03 | ferra.ru
17.07.2025 16:15:06 | КИНО-ТЕАТР.РУ
17.07.2025 15:45:46 | ferra.ru
17.07.2025 15:30:06 | КИНО-ТЕАТР.РУ
17.07.2025 15:01:05 | ferra.ru
17.07.2025 15:00:34 | ferra.ru
17.07.2025 14:51:32 | it-world
17.07.2025 14:45:06 | КИНО-ТЕАТР.РУ
17.07.2025 14:32:35 | vc.ru
17.07.2025 14:27:54 | Хабр
17.07.2025 14:07:00 | ГАСТРОНОМЪ
ПИШИТЕ
Техническая поддержка проекта ВсеТут