Операция выполнена!
Закрыть

Новая технология Samsung Heat Pass Block (HPB), которая впервые нашла применение в SoC Exynos 2600, возможно, появится в платформах Snapdragon и даже SoC Apple. 

Фото WCCF Tech

Samsung планирует открыть ещё для сторонних клиентов, в первую очередь ориентируясь на Apple и Qualcomm. Конечно, желание Samsung продать технологию своим конкурентам/партнёрам может ни к чему не привести, однако мобильное подразделение Samsung, которое является крупным клиентом Qualcomm, уже запросило от последней платформы с подобным решением. 

Напомним, HPB фактически представляет собой крошечный медный блок, который интегрируется в чип. В случае с Exynos 2600 размещение этого радиатора можно видеть на схеме. 

Фото ETNews

Радиатор размещается на кристалле непосредственно SoC Exynos рядом с чипом DRAM, который также размещается поверх кристалла SoC. У всех платформ сверху SoC просто крепится кристалл DRAM, но это повышает нагрев такого «бутерброда». Медная пластина позволяет эффективнее отводить тепло от всей конструкции. 

Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
ЛЕНТА

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro