Операция выполнена!
Закрыть

Компания Nvidia столкнулась с проблемами при попытках производства GPU Rubin Ultra для ускорителей для ИИ следующего поколения.  

GPU Rubin в составе стоек-ускорителей уже поставляются в качестве тестовых образцов некоторым партнёрам, а массовые поставки должны начаться летом. GPU Rubin сам по себе представляет собой чудовище, состоящее из 336 млрд транзисторов. В конфигурацию уже входит два чиплета GPU и 288 ГБ памяти HBM4. А Rubin Ultra представляет собой фактически два таких чипа на одной подложке. То есть без малого 700 млрд транзисторов и более 500 ГБ памяти. 

Фото Nvidia

И вот тут-то у Nvidia и появились проблемы. Проблемы именно с процессом упаковки, то есть на этапе попытки разместить все эти компоненты на одной подложке. Для упаковки используется технология TSMC CoWoS-L, но, возможно, GPU Nvidia сложнее, чем то, что позволяет создать эта технология. Сообщается, что TSMC в процессе упаковки сталкивается с деформацией, и корпус изгибается в нескольких направлениях, из-за чего вычислительные кристаллы не полностью соприкасаются с подложкой.  

Если проблемы не будут решены в рамках CoWoS-L, возможно, TSMC попробует использовать новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Но неясно, будет ли эта технология готова к тому моменту, когда нужно будет запускать массовое производство Rubin Ultra. Выход этих GPU намечен на следующий год.  

Читайте также
ЛЕНТА

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro