Операция выполнена!
Закрыть
Nikon представила новое литографическое оборудование DSP-100, предназначенное для упаковки микросхем на больших квадратных панелях размером до 600×600 мм. Эта технология может заменить традиционные круглые 300-мм кремниевые пластины — т.н. «вафли» — в производстве сложных микросхем, например, для графических карт и ИИ-ускорителей.
Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro