Операция выполнена!
Закрыть
Хабы: Блог компании Selectel, Процессоры, Производство и разработка электроники, IT-компании, Компьютерное железо

В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — свой новый производительный чип. У него есть несколько интересных особенностей. Так, это модель на чиплетной архитектуре с десятками ядер, которую компания собирается вывести на рынок в 2027 году. Пока опубликованы лишь базовые детали, но даже их хватает, чтобы понять, в какую сторону движется линейка: более плотные кристаллы, масштабируемые конфигурации и поддержка современных стандартов. Давайте посмотрим, что это за чип, и для чего он может пригодиться. Поехали!

Читать далее
Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro