Операция выполнена!
Закрыть
Хабы: Блог компании Selectel, Процессоры, Производство и разработка электроники, IT-компании

Intel показала концепт экстремально крупного многочиплетного пакета — сборки из десятков вычислительных и вспомогательных кристаллов, объединенных в один модуль. Его площадь превышает 10 000 мм². Пока это экспериментальная архитектура для будущих ИИ-ускорителей и HPC-систем. Задача эксперимента — попробовать обойти физические ограничения монолитных чипов и заодно продемонстрировать пределы современных технологий упаковки, памяти и техпроцессов. Давайте попробуем разобраться, что это и как работает.

Читать далее
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro