Обзор основных возможностей инструмента SimPCB для расчета параметров линий передач в программе Delta Design

info@vsetut.pro

Стать автором

Вернуться

25.07.2024 10:26:26 | Хабр

Хабы: Производство и разработка электроники

В.С. Кухарук, В.А. Ухин, Д.С. Коломенский, О.В. Смирнова

В статье рассматриваются основные возможности инструмента SimPCB в составе Delta Design. Выделяются его преимущества над аналогичными программными реализациями.

Одним из ключевых элементов в конструкции печатной платы (ПП) является линия передачи (ЛП). Эта система прямых и возвратных проводников, расположенных в непосредственной близости друг от друга и формирующих единое электромагнитное поле. Управление параметрами ЛП на ПП позволяет минимизировать потери, связанные с деградацией целостности сигналов и ЭМС. [1]

Для обеспечения надежной работы высокоскоростных и высокочастотных электронных устройств необходимо контролировать параметры ЛП. ЛП - это не только сигнальный трек, расположенный на одном слое, внешнем или внутренним, как представляют его большинство систем автоматизированного проектирования (САПР), но и контактные площадки (КП) компонентов, переходные отверстия (ПО). Параметры КП возможно учесть, представив их через обычные структуры ЛП. Это будет или микрополосковая, копланарная или копланарная микрополосковая ЛП без маски. Расчет ПО полностью отсутствует, а их параметры выбираются, как правило, из технологических возможностей производства. В результате межслойный переход становится неоднородностью на пути следования сигнала и может привести к серьезному снижению его качества.

Инструмент SimPCB, входящий в состав программы Delta Design, кардинально отличается от программ подобного назначения. SimPCB дает возможность рассматривать ЛП более полно, так как позволяет вычислять параметры не только ЛП в привычном их понимании, но и ПО. Следует отметить еще раз, что во всех современных зарубежных САПР печатных плат таких, как Altium Designer, PADS, VX и другие, не реализован расчет первичных и вторичных электрических параметров межслойных переходов, что в значительной степени может негативно повлиять на качество разработки, особенно высокочастотных устройств.

Подробнее