Операция выполнена!
Закрыть
Исследователи из Virginia Tech разработали новый метод создания мягких электронных компонентов с использованием микрокапель жидкого металла. Под руководством Майкла Бартлетта, доцента кафедры машиностроения, этот подход сосредоточен на создании небольших «проводящих путей», или via, которые позволяют бесшовно соединять электрические цепи.
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro