Операция выполнена!
Закрыть
20.12.2024 08:15:14 | ferra.ru | Максим Многословный
Исследователи Массачусетского технологического института разработали новый метод создания 3D-чипов, который может произвести прорыв в вычислительной технике. Вместо того чтобы использовать громоздкие кремниевые пластины, инженеры выращивают чередующиеся слои полупроводниковых материалов непосредственно друг на друге при низких температурах. Это устраняет необходимость в толстых подложках.
Читайте также
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro