Известный инсайдер, аналитик Мин-Чи Ко сообщил в соцсети Х, что Apple внедрит новый метод отвода тепла из процессоров М5 Pro, Max и Ultra. Для этого будет применена новая компоновка под названием System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH), которую называют «серверной». Это направлено на повышение производительности компьютеров.