Китай продвигается в производстве памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевого компонента для процессоров ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). На этой неделе стало известно, что Tongfu Microelectronics, крупная китайская полупроводниковая компания, начала тестирование своих HBM-продуктов среди избранных клиентов. Это уже третья китайская компания, выходящая на рынок HBM.