Хабы: Блог компании МТС, Производство и разработка электроники, Накопители, Хранение данных
На днях стало известно, что японская компания Tokyo Electron смогла разработать современный метод выпуска чипов 3D NAND. В них используется пространственная компоновка с вертикальными соединениями между слоями в отдельных микросхемах. Соответственно, достижение японцев даёт возможность увеличить количество слоев памяти до 400. Подробности — под катом.
Читать далее