Операция выполнена!
Закрыть
TSMC представила новые разработки, которые позволят создать более быстрые и мощные процессоры. Компания анонсировала разработку технологии «System on Wafer-X», которая позволит объединять до 16 больших вычислительных чипов, а также чипы памяти и оптические соединения. Это обеспечит значительное повышение производительности, необходимое для приложений в области искусственного интеллекта (ИИ)
Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro