Операция выполнена!
Закрыть
На конференции ECTC 2025 Intel раскрыла детали новой технологии упаковки чипов EMIB-T, которая обещает изменить производство полупроводников, пишет TechPowerUp. Технология направлена на поддержку высокоскоростной памяти HBM4 и стандарта UCIe.
Читайте также
СТАТЬ АВТОРОМ
НОВОСТИ

ПИШИТЕ

Техническая поддержка проекта ВсеТут

info@vsetut.pro